⏳半導體產業創新靠先進封裝 能否向前推進是成敗關鍵
#Online【先進半導體電子封裝技術人才培訓班】: → https://reurl.cc/pgWL6b
在未來，#先進IC封裝技術 將往#TSV 3D IC方向發展
#3D 封裝技術的突破亦促使各代工封測廠積極投入研發
本課程特邀兩位清大機械工程學博士親自授課
帶您一探台積電關鍵技術，解密先進封裝技術
📌理論與實務全攻略18小時，經驗值無價!!帶您了解封裝技術的 進化 發展
立即看課程精華內容：https://reurl.cc/pgWL6b
******************************
👇👇半導體系列課程👇👇
☆【半導體IC故障分析技術人才培訓班】: https://reurl.cc/XW4OGj
★Online【第三代半導體技術與產業趨勢】：https://reurl.cc/0jadeK
(圖文參考: https://reurl.cc/GmYn5y)
Search